VARASYS 적용사례

극판 슬릿팅 공정 비전 검사 데모기 소개

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작성자 voda 댓글댓글 0건 조회조회 42회 작성일작성일 26-04-13 16:21

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기본정보
고객 요청 사항
미세 결함 검출 필요
- 극판 표면의 스크래치, 이물, 미세 불량을 안정적으로 검출할 수 있는 검사 환경 요구
360도 전체 검사 요구: 회전 소재 특성상 특정 구간이 아닌 전체 표면을 누락 없이 검사 필요
구간 정밀 검사 필요
- 특정 영역에 대한 반복 검사 및 정밀 검출 기능 요구
검사 방식 사전 검증 필요
- 양산 공정 적용 전 검사 방식 및 성능을 테스트할 수 있는 환경 필요
품질 편차 최소화 요구
- 검사 조건 및 방식에 따른 품
해결 방식
라인스캔 기반 연속 검사
- 고해상도 이미지 연속 취득을 통해 미세 결함까지 정밀하게 검출
회전 방식 검사 구조
- 전극을 회전 축에 장착하여 360도 전체 표면을 연속적으로 검사 수행
이송 방식 검사 구조
- 볼 스크류 기반 반복 이동을 통해 특정 구간 정밀 검사 수행
정밀 위치 제어 기능
- 센서 기반 위치 감지 및 mm 단위 이동 제어로 검사 정확도 확보
실시간 영상 분석 시스템
- PC 기반 프로그램을 통해 취득 영상 실시간 처리
도입 후 개선 효과
불량 검출 정확도 향상
- 전체 표면 검사 구현으로 미세 결함까지 안정적으로 검출
정밀 검사 구현
- 구간 반복 검사로 특정 영역에 대한 품질 관리 강화
검사 방식 최적화
- 공정에 맞는 검사 방식 선택 및 적용 가능
품질 편차 감소
- 검사 조건 표준화를 통해 안정적인 품질 확보
공정 적용 리스크 최소화
- 데모 장비 기반 사전 검증으로 시행착오 감소
작업 효율 향상
- 검사 자동화를 통해 인력 의존도를 줄이고 생산성 향상